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影響離子噴涂技術(shù)的涂層厚度均勻性的潛在因素及應(yīng)對措施


  • 影響離子噴涂技術(shù)的涂層厚度均勻性的潛在因素及應(yīng)對措施
    1. 影響離子噴涂技術(shù)的涂層厚度均勻性的潛在因素及應(yīng)對措施

影響離子噴涂技術(shù)的涂層厚度均勻性的潛在因素及應(yīng)對措施

1.?主要影響因素基體表面形貌:凹凸不平的表面可能導(dǎo)致粒子沉積量差異,例如溝槽或拐角處易出現(xiàn)涂層堆積;噴涂參數(shù)波動(dòng):氣體流量、電壓電流的不穩(wěn)定會(huì)導(dǎo)致粒子噴射能量變化,影響沉積速率;環(huán)境氣流干

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信息詳情

1. 主要影響因素

基體表面形貌:凹凸不平的表面可能導(dǎo)致粒子沉積量差異,例如溝槽或拐角處易出現(xiàn)涂層堆積;

噴涂參數(shù)波動(dòng):氣體流量、電壓電流的不穩(wěn)定會(huì)導(dǎo)致粒子噴射能量變化,影響沉積速率;

環(huán)境氣流干擾:未封閉的噴涂環(huán)境中,外界氣流可能改變粒子飛行軌跡。

2. 應(yīng)對措施

預(yù)處理基體:通過噴砂、拋光等方式使表面粗糙度≤Ra1.6μm,減少形貌對沉積的影響;

自動(dòng)化控制系統(tǒng):采用 PLC(可編程邏輯控制器)實(shí)時(shí)監(jiān)測并調(diào)整噴涂參數(shù),確保穩(wěn)定性;

封閉噴涂艙:在真空或惰性氣體環(huán)境中噴涂,避免外界氣流干擾(如真空離子噴涂技術(shù))。

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影響離子噴涂技術(shù)的涂層厚度均勻性的潛在因素及應(yīng)對措施 2025-6-28 本文被閱讀 108 次
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