1. 主要影響因素

基體表面形貌：凹凸不平的表面可能導(dǎo)致粒子沉積量差異，例如溝槽或拐角處易出現(xiàn)涂層堆積；

噴涂參數(shù)波動(dòng)：氣體流量、電壓電流的不穩(wěn)定會(huì)導(dǎo)致粒子噴射能量變化，影響沉積速率；

環(huán)境氣流干擾：未封閉的噴涂環(huán)境中，外界氣流可能改變粒子飛行軌跡。

2. 應(yīng)對(duì)措施

預(yù)處理基體：通過噴砂、拋光等方式使表面粗糙度≤Ra1.6μm，減少形貌對(duì)沉積的影響；

自動(dòng)化控制系統(tǒng)：采用 PLC（可編程邏輯控制器）實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并調(diào)整噴涂參數(shù)，確保穩(wěn)定性；

封閉噴涂艙：在真空或惰性氣體環(huán)境中噴涂，避免外界氣流干擾（如真空離子噴涂技術(shù)）。

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